SMT贴片生产制程方式管理方法

1.锡膏印刷工艺的管理

首先是Smt贴片印刷前准备的管理：

第①点，要求相关人员熟悉产品的工艺要求;

第②点，要制定PCB、模板及锡膏的选用、领取及检查标准,如低温应用Sn43/Pb43/Bi14、Sn42/Bi58，高温、无铅、高张力应用Sn96/Ag4、Sn95/Sb5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7，高温高张力、低价值应用Snl0/Pb90、Sn10/Pb88/Ag2、Sn5/Pb93.5/Ag1.5,若发现领取的PCB受潮或受污染,按清洗标准和烘烤标准分别进行清洗和烘烤处理；

     第③点，制定PCB定位、模板安装标准；

     第④点，制定印刷机设备工程人员的岗位职责和要求;

     第⑤点，制定锡膏添加操作人员的岗位职责和要求；

     第⑥点，制定Smt贴片印刷参数设置的工艺文件；

     第⑦点，制定锡膏添加的工艺标准；

     第⑧点，制定检验标准；

     2．印刷管理

     第①点，印刷机的操作、印刷参数的设置按工艺文件实施,由专人负责。

     第②点，锡膏的添加由专人负责,操作人员要进行培训。

     第③点，实行首件试印刷和首件检验制度

     第④点，建立工序检验制度,对印刷后的每块PCB进行检验。检验方法和检验标准有相应的工艺文件作指导

     第⑤点，每天对印刷机进行日常维护,并记录。

     第⑥点，所有动作都要填写相应的记录表。

 

     3. 印刷完成后的管理

     当完成一个产品的生产或一天的工作结束后,印刷参数置零,模板、刮刀等设备按要求全部清洗干净并按要求放置。